????????????????????專注于:3D打印機開關(guān)電源/設(shè)備開關(guān)電源的定制生產(chǎn)廠家?
郎女士：
座 機：
當(dāng)開關(guān)電源之印制電路板組件（PCBA）受到腐蝕而返回時，分析人員需要找到引起腐蝕的污染源，以便消除它。污染可能來自多種來源，例如制造作業(yè)、封裝、安裝和環(huán)境。
有許多方法都可以用來確定污染物的組成。一旦知道了它的成分，就可以確定可能的來源。首先來看開關(guān)電源之印制電路板元素鑒定，腐蝕區(qū)域使用掃描電子顯微鏡（SEM）進行了成像。SEM通常配備有能量色散X射線探測器（EDX），從而可對樣品的元素組成進行確定。EDX系統(tǒng)無法確定兩種元素是否存在化學(xué)結(jié)合，但是知道存在哪些元素，從而可以借此對化學(xué)成分有所了解。
受污染的區(qū)域包含銅（Cu）和氯（Cl），這在阻焊層中找不到。銅來源于銅導(dǎo)體，其已經(jīng)從金屬導(dǎo)體中蝕刻并化學(xué)移除掉，現(xiàn)在沉積在阻焊膜上。氯是開關(guān)電源之PCBA上不應(yīng)存在的污染物。
在環(huán)境中的許多地方都可以找到氯——鹽中含有氯，許多用于制造開關(guān)電源之PCBA的化學(xué)品中也都含有氯。但是，這些化學(xué)物質(zhì)不應(yīng)該是氯的來源，因為在PCBA制造過程中在進行洗滌時會將其沖洗掉。在阻焊膜樣品中未發(fā)現(xiàn)氯，因此可以不考慮PCBA的制造過程。
焊接過程中一直使用氯——為了促進良好的焊料連接，助焊劑中會添加氯化化合物。這些化合物可快速去除銅上的任何氧化物層，從而實現(xiàn)良好的焊料連接。但是在從低共熔焊料轉(zhuǎn)換到符合RoHS的焊料期間，所使用的助焊劑類型也受到了更改。助焊劑中代替氯化松香焊劑，使用了包含有機酸的低固含量焊劑來清潔銅表面而實現(xiàn)焊接。在焊接過程中，有機酸通常會因加熱而分解成無害的產(chǎn)物。
腐蝕只孤立在開關(guān)電源之PCBA的一個區(qū)域。如果空氣中的鹽水霧或氯蒸氣中存在氯，則氯會存在于整個PCBA中。氯用于各種工業(yè)過程（以及游泳池），導(dǎo)致這些區(qū)域的空氣中存在氯和氯化合物。
通過對開關(guān)電源之PCBA的目視檢查發(fā)現(xiàn)，腐蝕區(qū)域附近的幾個元器件經(jīng)過了返工。目視檢查表明，助焊劑殘留物不是來自低固含量的有機酸助焊劑。