0769-8213-6991
????????????????????專注于:3D打印機(jī)開關(guān)電源/設(shè)備開關(guān)電源的定制生產(chǎn)廠家?
137-1288-9967
郎女士：
座 機(jī)：
??東莞市成良智能科技有限公司????
您的當(dāng)前位置：????
開關(guān)電源之SMT工程不良---錫珠產(chǎn)生原因分析
來源:東莞市成良智能科技
|
作者:成良智能科技
|
發(fā)布時(shí)間: 1695天前
|
1305 次瀏覽
|
分享到:
一般來說，開關(guān)電源之SMT工程不良--錫珠的產(chǎn)生原因是多方面，綜合的。錫膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、錫膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。錫珠的直徑大致在0.2mm～0.4mm 之間，也有超過此范圍的，主要集中在片式阻容元件的周圍。開關(guān)電源之SMT工程不良--焊錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。原因是現(xiàn)代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時(shí)可能脫落，從而造成元件短路，影響開關(guān)電源等電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
一般來說，開關(guān)電源之SMT工程不良--錫珠的產(chǎn)生原因是多方面，綜合的。錫膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、錫膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。錫珠的直徑大致在0.2mm～0.4mm 之間，也有超過此范圍的，主要集中在片式阻容元件的周圍。開關(guān)電源之SMT工程不良--焊錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。原因是現(xiàn)代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時(shí)可能脫落，從而造成元件短路，影響開關(guān)電源等電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
開關(guān)電源之SMT工程不良---錫珠產(chǎn)生原因分析1、錫膏的金屬含量。錫膏中金屬含量其質(zhì)量比約為88％～92％，體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，錫膏的黏度增加，就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時(shí)更容結(jié)合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“塌落”，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。
開關(guān)電源之SMT工程不良---錫珠產(chǎn)生原因分析2、錫膏的金屬氧化度。在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不浸潤(rùn)，從而導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)表明：焊錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。
開關(guān)電源之SMT工程不良---錫珠產(chǎn)生原因分析3、錫膏中金屬粉末的粒度。錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實(shí)驗(yàn)表明：選用較細(xì)顆粒度的錫膏時(shí)，更容易產(chǎn)生焊錫粉。
開關(guān)電源之SMT工程不良---錫珠產(chǎn)生原因分析4、錫膏在印制板上的印刷厚度。錫膏印刷后的厚度是印刷的一個(gè)重要參數(shù)，通常在120~200um之間。錫膏過厚會(huì)造成錫膏的“塌落”，促進(jìn)焊錫珠的產(chǎn)生。
開關(guān)電源之SMT工程不良---錫珠產(chǎn)生原因分析5、錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性。焊劑量太多，會(huì)造成錫膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產(chǎn)生。另外，焊劑的活性小時(shí)，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產(chǎn)生焊錫珠。
開關(guān)電源之SMT工程不良---錫珠產(chǎn)生原因分析6、此外，錫膏在使用前，須進(jìn)行3小時(shí)以上的解凍，否則，錫膏容易吸收水分，在回流焊接時(shí)焊錫飛濺而產(chǎn)生錫珠。7、鋼網(wǎng)開孔，合適的模板開孔形狀及尺寸也會(huì)減少焊錫球的產(chǎn)生。
開關(guān)電源之SMT工程不良---錫珠產(chǎn)生原因分析8．印制不良線路板的清洗
對(duì)印制不良線路板進(jìn)行清洗時(shí)，若未清洗干凈，印制板表面和過孔內(nèi)就會(huì)殘余的部分錫膏，焊接時(shí)就會(huì)形成錫珠。因此須加強(qiáng)操作員在生產(chǎn)過程中的責(zé)任心，與線路板的清洗方法，嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過程的質(zhì)量控制。
開關(guān)電源之SMT工程不良---錫珠產(chǎn)生原因分析9、元件貼裝壓力及元器件的可焊性。
如果元件在貼裝時(shí)壓力過大，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在再流焊時(shí)焊錫熔化跑到元件的周圍形成焊錫珠。