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盡管銅的底層很適合開關電源之PCB，但仍需要滿足一些條件：
1.盡可能同時鋪設，不要一次覆蓋所有，避免銅皮破裂，并在銅區(qū)域的接地層上增加通孔。
原因：表面層上的覆銅層必須被表面層上的組件和信號線弄碎并破壞。如果銅箔接地不良（尤其是薄而長的銅箔斷裂），它將成為天線并引起EMI問題。。

2.考慮小包裝的熱平衡，尤其是小包裝，以避免產(chǎn)生紀念碑效應。
原因：如果整個電路板都是鍍銅的，則組件引腳的銅將與銅完全連接，這將導致熱量散發(fā)過快，從而在拆焊和返工焊接時會造成困難。

3.整個開關電源之PCB電路板的接地最好是連續(xù)接地。需要控制從接地到信號的距離，以避免傳輸線阻抗中的不連續(xù)性。
原因：銅片離地面太近會改變微帶傳輸線的阻抗，不連續(xù)的銅片也會對傳輸線的阻抗不連續(xù)性產(chǎn)生負面影響。

4.一些特殊情況取決于應用場景。開關電源之PCB設計不應是絕對的設計，而應權(quán)衡并結(jié)合各種理論使用。原因：除了需要接地的敏感信號外，如果高速信號線和元件很多，還會產(chǎn)生大量細小而長的斷銅，并且布線通道緊密，有必要避免表面盡可能多的銅孔連接到接地層。表面層可以選擇不是銅。