0769-8213-6991
????????????????????專注于:3D打印機開關(guān)電源/設(shè)備開關(guān)電源的定制生產(chǎn)廠家?
137-1288-9967
郎女士：
座 機：
??東莞市成良智能科技有限公司????
開關(guān)電源之PCB設(shè)計的層數(shù)及層疊方案取決幾個因素
來源:東莞市成良智能科技
|
作者:成良智能科技
|
發(fā)布時間: 1810天前
|
1055 次瀏覽
|
分享到:
開關(guān)電源之PCB設(shè)計的層數(shù)及層疊方案取決以下幾個因素：
1、硬件成本：開關(guān)電源之PCB層數(shù)的多少與最終的硬件成本直接相關(guān)，層數(shù)越多硬件成本就越高，以消費類產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對于層數(shù)有最高限制，
2、高密元器件的出線：以BGA封裝器件為代表的高密元器件，此類元器件的出線層數(shù)基本決定了開關(guān)電源之PCB板的布線層層數(shù)；
1、硬件成本：開關(guān)電源之PCB層數(shù)的多少與最終的硬件成本直接相關(guān)，層數(shù)越多硬件成本就越高，以消費類產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對于層數(shù)有最高限制，
2、高密元器件的出線：以BGA封裝器件為代表的高密元器件，此類元器件的出線層數(shù)基本決定了開關(guān)電源之PCB板的布線層層數(shù)；
開關(guān)電源之PCB設(shè)計的層數(shù)及層疊方案取決以下幾個因素：
1、硬件成本：開關(guān)電源之PCB層數(shù)的多少與最終的硬件成本直接相關(guān)，層數(shù)越多硬件成本就越高，以消費類產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對于層數(shù)有最高限制，
2、高密元器件的出線：以BGA封裝器件為代表的高密元器件，此類元器件的出線層數(shù)基本決定了開關(guān)電源之PCB板的布線層層數(shù)；
3、信號質(zhì)量控制：對于高速信號比較集中的PCB設(shè)計，如果重點關(guān)注信號質(zhì)量，那么就要求減少相鄰層布線以降低信號間串擾，這時布線層層數(shù)與參考層層數(shù)的比例最好是1:1，就會造成開關(guān)電源之PCB設(shè)計層數(shù)的增加；反之，如果對于信號質(zhì)量控制不強制要求，則可以使用相鄰布線層方案，從而降低PCB層數(shù)；
4、原理圖信號定義：原理圖信號定義會決定開關(guān)電源之PCB布線是否“通順”，糟糕的原理圖信號定義會導(dǎo)致PCB布線不順、布線層數(shù)增加；
5、開關(guān)電源之PCB廠家加工能力基線：PCB設(shè)計者給出的層疊設(shè)計方案（疊層方式、疊層厚度等），必須要充分考慮PCB廠家的加工能力基線，如：加工流程、加工設(shè)備能力、常用PCB板材型號等。
開關(guān)電源之PCB層疊設(shè)計需要在以上所有設(shè)計影響因素中尋求優(yōu)先級和平衡點。