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郎女士：
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問(wèn)：開(kāi)關(guān)電源之元件貼裝壓力及元器件的可焊性有什么解決方法？
來(lái)源:東莞市成良智能科技
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作者:成良智能科技
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發(fā)布時(shí)間: 1695天前
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答：如果開(kāi)關(guān)電源之元件在貼裝時(shí)壓力過(guò)大，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在再流焊時(shí)焊錫熔化跑到元件的周?chē)纬珊稿a珠。解決方法：
減小貼裝時(shí)的壓力，并采用上面推薦使用的模板開(kāi)口形式，避免錫膏被擠壓到焊盤(pán)外邊去。另外，開(kāi)關(guān)電源之元件和焊盤(pán)焊性也有直接影響，如果元件和焊盤(pán)的氧化度嚴(yán)重，也會(huì)造成焊錫珠的產(chǎn)生。經(jīng)過(guò)熱風(fēng)整平的焊盤(pán)在錫膏印刷后，改變了焊錫與焊劑的比例，使焊劑的比例降低，焊盤(pán)越小，比例失調(diào)越嚴(yán)重，這也是產(chǎn)生焊錫珠的一個(gè)原因。
減小貼裝時(shí)的壓力，并采用上面推薦使用的模板開(kāi)口形式，避免錫膏被擠壓到焊盤(pán)外邊去。另外，開(kāi)關(guān)電源之元件和焊盤(pán)焊性也有直接影響，如果元件和焊盤(pán)的氧化度嚴(yán)重，也會(huì)造成焊錫珠的產(chǎn)生。經(jīng)過(guò)熱風(fēng)整平的焊盤(pán)在錫膏印刷后，改變了焊錫與焊劑的比例，使焊劑的比例降低，焊盤(pán)越小，比例失調(diào)越嚴(yán)重，這也是產(chǎn)生焊錫珠的一個(gè)原因。
答：如果開(kāi)關(guān)電源之元件在貼裝時(shí)壓力過(guò)大，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在再流焊時(shí)焊錫熔化跑到元件的周?chē)纬珊稿a珠。解決方法：
減小貼裝時(shí)的壓力，并采用上面推薦使用的模板開(kāi)口形式，避免錫膏被擠壓到焊盤(pán)外邊去。另外，開(kāi)關(guān)電源之元件和焊盤(pán)焊性也有直接影響，如果元件和焊盤(pán)的氧化度嚴(yán)重，也會(huì)造成焊錫珠的產(chǎn)生。經(jīng)過(guò)熱風(fēng)整平的焊盤(pán)在錫膏印刷后，改變了焊錫與焊劑的比例，使焊劑的比例降低，焊盤(pán)越小，比例失調(diào)越嚴(yán)重，這也是產(chǎn)生焊錫珠的一個(gè)原因。